兴森科技:CSP封装基板业务目前订单情况较二季度进一步好转,下半年有望实现盈利
发布时间:2023-08-23 11:01:26 来源:界面新闻


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兴森科技近日在线上会议上表示,CSP封装基板业务受下游需求影响导致整体稼动率不足,上半年实现收入亿元、同比下降%,毛利率-%。但从季度表现看,呈现需求逐步回暖的趋势,产能利用率从Q1的30%左右提升至Q2接近60%,目前订单情况较Q2进一步好转,下半年有望实现盈利。公司判断行业目前处于底部区域,随着全球经济的逐步企稳复苏,未来需求有望进一步回暖。

(文章来源:界面新闻)

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